Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Made in China
Marca: Dayoo
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo: Negoziabile
Prezzo: Negoziabile
Tempi di consegna: Negoziabile
Termini di pagamento: Negoziabile
Forma: |
Nozzolo |
Durata: |
Di lunga durata |
Resistenza alla temperatura: |
Fino a 1600°C |
Resistenza chimica: |
Altamente resistente ad acidi, alcali e altre sostanze corrosive |
resistenza agli shock termici: |
Molto bene. |
Isolamento elettrico: |
alto |
Precisione: |
alto |
Resistenza alla pressione: |
Alto |
Colore: |
Bianco |
Resistenza alla corrosione: |
Eccellente. |
Durezza: |
Molto elevato |
Dimensione: |
Varie dimensioni disponibili |
Materiale: |
Ceramica |
Resistenza all'abrasione: |
Eccellente |
Resistenza all'usura: |
Eccellente. |
Forma: |
Nozzolo |
Durata: |
Di lunga durata |
Resistenza alla temperatura: |
Fino a 1600°C |
Resistenza chimica: |
Altamente resistente ad acidi, alcali e altre sostanze corrosive |
resistenza agli shock termici: |
Molto bene. |
Isolamento elettrico: |
alto |
Precisione: |
alto |
Resistenza alla pressione: |
Alto |
Colore: |
Bianco |
Resistenza alla corrosione: |
Eccellente. |
Durezza: |
Molto elevato |
Dimensione: |
Varie dimensioni disponibili |
Materiale: |
Ceramica |
Resistenza all'abrasione: |
Eccellente |
Resistenza all'usura: |
Eccellente. |
Ugelli ceramici resistenti alle alte temperature per temperature di processo a 1200°C nell'industria LED
Sviluppato appositamente per i processi di produzione LED, questo prodotto è fabbricato utilizzando nitruro di silicio (Si₃N₄) ad alta purezza al 99,8% tramite sinterizzazione a pressione di gas di precisione. Caratterizzato da pulizia ultra-elevata, resistenza alle alte temperature e resistenza alla corrosione per soddisfare i severi requisiti delle apparecchiature MOCVD.
Apparecchiature MOCVD: Distribuzione precisa della sorgente MO e del gas NH₃
Crescita epitassiale: Iniezione uniforme di gas nelle camere di reazione
Fabbricazione di chip: Sistemi di erogazione di gas protettivi
Processo di confezionamento: Atomizzazione a spruzzo di fosforo
Apparecchiature di test: Controllo del gas per l'ispezione ottica
✓ Pulizia ultra-elevata: Contenuto di ioni metallici <1ppm
✓ Resistenza alle alte temperature: Resiste a temperature di processo di 1200°C✓ Zero contaminazione da gas: Nessuna emissione di particolato
✓ Controllo preciso del flusso: Precisione del flusso ±1%
✓ Durata estesa: Resiste a oltre 5000 cicli termici
Parametri specifici per LED
Specifiche | Standard di prova | Purezza del materiale |
---|---|---|
Si₃N₄≥99,8% | GDMS | Emissione di particelle |
≤5 particelle/ft³ (≥0,1µm) | SEMI F24 | Rugosità superficiale |
Ra≤0,05µm | ISO 4287 | Deformazione termica |
≤0,01mm@1000℃ | ASTM E228 | Tolleranza del foro |
±0,005mm | VDI/VDE 2617 | Assorbimento di gas |
≤0,01% | DIN 1343 | Processo di produzione pulito |
Polvere nano (D50≤0,3µm)
Macinazione a sfere senza polvere (camera bianca di classe 10)
Formatura e sinterizzazione:
Pressatura isostatica (200MPa)
Sinterizzazione ultra-pulita (ambiente di classe 100)
Post-elaborazione:
Pulizia al plasma (decontaminazione della superficie)
Pulizia ad ultrasuoni con acqua DI
Confezionamento:
Confezionamento sottovuoto doppio
Sacchetti puliti ISO Classe 4
Linee guida per l'uso
⚠ Controllo del gas: Utilizzare gas ad alta purezza al 99,999%
⚠ Gestione della temperatura: Velocità di riscaldamento ≤5℃/min
⚠ Manutenzione: Test di tenuta all'elio ogni 500 ore
Servizi specializzati
Test di pulizia: Test di emissione di particelle gratuito
Risposta rapida: Supporto tecnico entro 12 ore
Ottimizzazione del processo: Simulazione del campo di flusso del gas
FAQ
R: Triplice protezione:
① Passivazione superficiale Si
② Confezionamento pulito di classe 100
③ Pulizia al plasma pre-installazione
D: Gestione dell'intasamento degli ugelli?
R: Consigliato:
• Pulizia ad ultrasuoni da 200 W + acqua DI
• Nessuna pulizia meccanica con aste
• Servizio di pulizia professionale disponibile
D: Compatibilità con diversi strati epitassiali?
R: Opzioni personalizzabili:
Strutture a matrice multi-foro
Progettazioni a dimensione del foro graduale
Configurazioni ad angolo speciale