logo
Dayoo Advanced Ceramic Co.,Ltd
prodotti
prodotti
Casa. > prodotti > Ceramica del nitruro di silicio > Ceramiche a nitruro di silicio ad altissima conduttività termica per elettronica di potenza e veicoli a nuova energia

Ceramiche a nitruro di silicio ad altissima conduttività termica per elettronica di potenza e veicoli a nuova energia

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Made in China

Marca: Dayoo

Termini di pagamento e di spedizione

Minimum Order Quantity: Negotiable

Prezzo: Negoziabile

Delivery Time: Negotiable

Termini di pagamento: Negoziabile

Ottieni il miglior prezzo
Evidenziare:

high thermal conductivity silicon nitride si3n4

,

silicon nitride ceramics high thermal conductivity

,

si3n4 silicon nitride ceramics

Isolamento elettrico:
Temperatura operativa massima:
1200 ° C.
Punto di fusione più alto:
1900 ℃
Finitura superficiale:
Liscio
Caratteristiche:
Alta temperatura e alta resistenza
Colore:
Grigio
Densità:
3,2 g/cm3
Inerzia chimica:
Alto
Formato di disegno:
2D/(PDF/CAD) 3D (IGES/STEP)
Applicazione:
Smallatura industriale
Bassa espansione termica:
Filo riscaldante:
NICR80/20
coefficiente di attrito:
0,15
Durezza:
9 Mohs
Resistenza alla corrosione:
Alto
Isolamento elettrico:
Temperatura operativa massima:
1200 ° C.
Punto di fusione più alto:
1900 ℃
Finitura superficiale:
Liscio
Caratteristiche:
Alta temperatura e alta resistenza
Colore:
Grigio
Densità:
3,2 g/cm3
Inerzia chimica:
Alto
Formato di disegno:
2D/(PDF/CAD) 3D (IGES/STEP)
Applicazione:
Smallatura industriale
Bassa espansione termica:
Filo riscaldante:
NICR80/20
coefficiente di attrito:
0,15
Durezza:
9 Mohs
Resistenza alla corrosione:
Alto
Ceramiche a nitruro di silicio ad altissima conduttività termica per elettronica di potenza e veicoli a nuova energia

Ceramiche di nitruro di silicio ad altissima conducibilità termica per l'elettronica di potenza e i veicoli a nuova energia

 

I substrati ceramici in nitruro di silicio (Si₃N₄) sono fabbricati utilizzando materie prime ad alta purezza al 99,5% attraverso processi di colata a nastro e sinterizzazione a pressione di gas. I prodotti presentano un'eccellente conducibilità termica, elevata resistenza e affidabilità, rendendoli una soluzione ideale per la gestione termica per i dispositivi elettronici ad alta potenza di nuova generazione.

Applicazioni principali

  • Elettronica di potenza: moduli IGBT, SiC

  • Veicoli a nuova energia: controller motore, OBC

  • Trasporto ferroviario: convertitori di trazione

  • Inverter fotovoltaici: moduli fotovoltaici ad alta potenza

  • Comunicazioni 5G: dispositivi RF per stazioni base

Vantaggi principali

✓ Conducibilità termica ultra-elevata: ≥90W/(m·K)
✓ Elevata resistenza e tenacità: resistenza alla flessione ≥600MPa
✓ Bassa espansione termica: CTE 3.2×10⁻⁶/°C
✓ Eccellente isolamento: resistività volumetrica >10¹⁴Ω·cm
✓ Affidabilità superiore: supera 1000 cicli di test di shock termico da -40~150°C

Specifiche tecniche

Parametro Specifiche Standard di prova
Purezza del materiale Si₃N₄≥99,5% GB/T 16535
Precisione dimensionale ±0,1% IPC-4101
Conducibilità termica ≥90W/(m·K) ASTM E1461
Resistenza alla flessione ≥600MPa ISO 14704
CTE 3.2×10⁻⁶/°C DIN 51045
Resistenza dielettrica ≥25kV/mm IEC 60672
Rugosità superficiale Ra≤0,2μm ISO 4287

Processo di fabbricazione

  1. Preparazione del materiale: Modifica della polvere di Si₃N₊ di grado nano

  2. Colata a nastro: Produzione di nastri verdi da 0,1-1,2 mm

  3. Pressatura isostatica: densificazione a 200MPa

  4. Sinterizzazione a pressione di gas: atmosfera a 1850°C/10MPa N₂

  5. Lavorazione di precisione: Taglio laser, foratura

  6. Trattamento superficiale: Lucidatura bifacciale a Ra≤0,2μm

Linee guida per l'uso

⚠️ Stoccaggio: Confezionato sottovuoto, a prova di umidità e polvere
⚠️ Saldatura: Brasatura con metallo attivo consigliata
⚠️ Sollecitazione di montaggio: Controllo<50MPa assembly stress
⚠️ Progettazione termica: Consigliato con grasso termico

Servizio post-vendita

  • Garanzia: Garanzia di qualità di 36 mesi

  • Supporto tecnico: Consulenza gratuita sulla progettazione termica

  • Servizio di test: Rapporti di test di terze parti disponibili

  • Personalizzazione: Dimensioni e strutture speciali

FAQ

D: Vantaggi rispetto ai substrati AlN?
R: Vantaggi principali:
① Resistenza 3-5 volte superiore
② Migliore resistenza agli shock termici
③ Maggiore affidabilità

D: Dimensione massima processabile?
R: Standard 200×200mm, processo speciale fino a 300×300mm.

D: Metallizzazione consigliata?
R: Le opzioni includono:
• DBC direct bonding copper
• AMB active metal brazing
• Stampa a film spesso

 

Ceramiche a nitruro di silicio ad altissima conduttività termica per elettronica di potenza e veicoli a nuova energia 0Ceramiche a nitruro di silicio ad altissima conduttività termica per elettronica di potenza e veicoli a nuova energia 1