Bracci robotici in ceramica stampati in 3D offrono precisione e durata senza pari per l'industria

Il braccio robotico in ceramica di allumina stampato in 3D è una soluzione di automazione ad alte prestazioni specificamente progettata perproduzione di semiconduttori, manipolazione di wafer e produzione automatizzata. UtilizzandoTecnologia di stampa 3D DLP/SLA, è fabbricato come un singolo componente integrato990,9% di ceramica di allumina di alta purezza (Al2O3). Con proprietà eccezionali tra cuidurezza ultra elevata, resistenza termica, resistenza alla corrosione e basso coefficiente di espansione termica, è ideale perambienti a vuoto, condizioni chimiche difficili e processi ad alta temperatura, assicurandoelevata pulizia e stabilitàin applicazioni di movimentazione di wafer.

Principali applicazioni

✅Manipolazione di wafer a semiconduttore: afferrazione, posizionamento e trasferimento del vuotoWafer da 12 pollici
✅Apparecchi di incisione e deposizione: resistente al plasma per processi PVD/CVD
✅Operazioni ad alta temperatura: funzionamento continuo a300°C+
✅Linee di produzione automatizzate: Compatibile con gli utensili a punta di braccio (EOAT) per una maggiore produttività

Vantaggi competitivi

Specifiche tecniche

• Purezza materiale: ≥ 99,9% Al2O3

• Tecnologia di stampa: fotopolimerizzazione DLP (precisione ± 20 μm)

• Capacità di carico utile: 5 kg (normale)/10 kg (pesante)

• Ripetibilità:Accuratezza di posizionamento ± 0,01 mm

• Intervallo di temperatura: -50°C a 300°C

• Roughness superficiale: Ra≤0,1μm (polirebile fino a 0,05μm)

• Compatibilità con il vuoto: canali d'aria integrati (filtrazione di 0,5 μm)

Processo di produzione

1. Modellazione 3D: Progettazione CAD + simulazione del percorso di movimentazione dei wafer

2. Preparazione dello slurry: miscela di resine nano-alumina + fotopolimero (55-58% di solido)

3. Stampa DLP: Curatura strato per strato (20 μm di spessore)

4. Sinterizzazione ad alta tempistica: densificazione a 1650°C (117-122% di compensazione della contrazione)

5. Macchinari di precisione: taglio laser + macinazione CNC (± 0,02 mm di piattezza)

6. Controllo della qualità: ispezione a raggi X + prova di perdite

Istruzioni di funzionamento

️Note importanti:

• Sterilizzare in autoclave (121°C) prima del primo utilizzo

• Evitare l'esposizione all'acido fluoridrico (HF)

• Ispezione congiunta mensileper l'integrità dell'usura e del vuoto

• Utilizzare effettivi finali in ceramicaper prevenire danni ai wafer