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Dayoo Advanced Ceramic Co.,Ltd
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Substrati ceramici di allumina con isolamento e conduttività termica senza pari per applicazioni di fascia alta

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Prodotto in Cina, Zhejiang, Jinhua

Marca: Dayoo

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: Negoziare

Prezzo: Negotiate

Imballaggi particolari: Cartone

Tempi di consegna: Negoziabile

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Ceramica di allumina ad alte prestazioni

,

Industria Alumina ceramica

Properties:
electric insulation
Thermal Conductivity:
35 W/mK
Hardness:
9 Mohs
Alumina Content:
92% & 95%
Low Dielectric Loss:
0.0002
Melting Point:
2040°C
High Temperature Resistance:
Yes
Type:
ceramic ball
Color:
White
Size:
Customized
Manufacturing Method:
Dry Pressing or Isostatic Pressing
Coefficient Of Thermal Expansion:
8 x 10^-6/°C
Precision Tolerance:
High
Machinability:
Difficult
Compressive Strength:
2,000 MPa
Properties:
electric insulation
Thermal Conductivity:
35 W/mK
Hardness:
9 Mohs
Alumina Content:
92% & 95%
Low Dielectric Loss:
0.0002
Melting Point:
2040°C
High Temperature Resistance:
Yes
Type:
ceramic ball
Color:
White
Size:
Customized
Manufacturing Method:
Dry Pressing or Isostatic Pressing
Coefficient Of Thermal Expansion:
8 x 10^-6/°C
Precision Tolerance:
High
Machinability:
Difficult
Compressive Strength:
2,000 MPa
Substrati ceramici di allumina con isolamento e conduttività termica senza pari per applicazioni di fascia alta

Substrati ceramici in allumina: isolamento e conducibilità termica senza pari per applicazioni di fascia alta

 

Panoramica del prodotto

I substrati per dissipatori di calore in ceramica di allumina sono materiali avanzati per il raffreddamento elettronico, fabbricati con ossido di alluminio (Al₂O₃) ad alta purezza. Questi substrati presentano un'eccellente conducibilità termica, isolamento elettrico e resistenza meccanica. Utilizzando una tecnologia di lavorazione della ceramica all'avanguardia, offrono una planarità superficiale superiore e coefficienti di espansione termica che corrispondono ai materiali semiconduttori, rendendoli portatori ideali per la dissipazione del calore per dispositivi elettronici di potenza.

Applicazioni chiave

  • Illuminazione a LED: Dissipatori di calore per chip LED ad alta potenza

  • Elettronica di potenza: Moduli IGBT e dispositivi a semiconduttore di potenza

  • Apparecchiature per telecomunicazioni: Amplificatori di potenza per stazioni base 5G

  • Elettronica automobilistica: Sistemi di controllo per veicoli a nuova energia

Vantaggi del prodotto

  1. Conducibilità termica eccezionale: 24-28W/(m·K)

  2. Prestazioni di isolamento elevate: Tensione di rottura >15kV/mm

  3. Bassa espansione termica: Corrisponde all'espansione del chip (7,2×10⁻⁶/°C)

  4. Resistenza alle alte temperature: Funzionamento continuo fino a 1000°C

  5. Resistenza meccanica superiore: Resistenza alla flessione >300MPa

Specifiche tecniche

Parametro Specifica
Purezza del materiale Opzioni 96%/99% Al₂O₃
Conducibilità termica 24-28W/(m·K)
Tensione di rottura >15kV/mm
Rugosità superficiale Ra≤0,2µm
Espansione termica 7,2×10⁻⁶/°C (20-300°C)
Dimensioni standard Da 50×50mm a 150×150mm
Intervallo di spessore 0,3-3,0mm

Processo di fabbricazione

  1. Preparazione della polvere: Macinazione fine di allumina ad alta purezza

  2. Colata a nastro: Produzione di nastri verdi di alta precisione

  3. Sinterizzazione ad alta temperatura: Compattazione a 1600-1700°C

  4. Lavorazione di precisione: Taglio laser, lucidatura superficiale

  5. Metallizzazione: Serigrafia/sputtering

  6. Controllo qualità: Test termici/di isolamento

Linee guida per l'uso

  1. Mantenere le superfici pulite durante l'installazione

  2. Utilizzare pasta termica per un migliore trasferimento del calore

  3. Evitare urti meccanici per prevenire la rottura

  4. Ispezionare regolarmente le condizioni della superficie

Impegno di servizio

  • Garanzia di qualità di 18 mesi

  • Supporto tecnico professionale

  • Risposta rapida alle richieste

  • Test di campioni e personalizzazione di piccoli lotti

FAQ

D: Vantaggi rispetto ai substrati in alluminio?
R: Migliore isolamento, resistenza al calore e stabilità dimensionale

D: Spessore minimo realizzabile?
R: 0,3 mm (0,5 mm consigliato)

D: Forme personalizzate disponibili?
R: Sì, con diametro minimo del foro di 0,5 mm

 

 

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