Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Prodotto in Cina, Zhejiang, Jinhua
Marca: Dayoo
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo: Negoziare
Prezzo: Negotiate
Imballaggi particolari: Cartone
Tempi di consegna: Negoziabile
Termini di pagamento: Negoziabile
Properties: |
electric insulation |
Thermal Conductivity: |
35 W/mK |
Hardness: |
9 Mohs |
Alumina Content: |
92% & 95% |
Low Dielectric Loss: |
0.0002 |
Melting Point: |
2040°C |
High Temperature Resistance: |
Yes |
Type: |
ceramic ball |
Color: |
White |
Size: |
Customized |
Manufacturing Method: |
Dry Pressing or Isostatic Pressing |
Coefficient Of Thermal Expansion: |
8 x 10^-6/°C |
Precision Tolerance: |
High |
Machinability: |
Difficult |
Compressive Strength: |
2,000 MPa |
Properties: |
electric insulation |
Thermal Conductivity: |
35 W/mK |
Hardness: |
9 Mohs |
Alumina Content: |
92% & 95% |
Low Dielectric Loss: |
0.0002 |
Melting Point: |
2040°C |
High Temperature Resistance: |
Yes |
Type: |
ceramic ball |
Color: |
White |
Size: |
Customized |
Manufacturing Method: |
Dry Pressing or Isostatic Pressing |
Coefficient Of Thermal Expansion: |
8 x 10^-6/°C |
Precision Tolerance: |
High |
Machinability: |
Difficult |
Compressive Strength: |
2,000 MPa |
Substrati ceramici in allumina: isolamento e conducibilità termica senza pari per applicazioni di fascia alta
I substrati per dissipatori di calore in ceramica di allumina sono materiali avanzati per il raffreddamento elettronico, fabbricati con ossido di alluminio (Al₂O₃) ad alta purezza. Questi substrati presentano un'eccellente conducibilità termica, isolamento elettrico e resistenza meccanica. Utilizzando una tecnologia di lavorazione della ceramica all'avanguardia, offrono una planarità superficiale superiore e coefficienti di espansione termica che corrispondono ai materiali semiconduttori, rendendoli portatori ideali per la dissipazione del calore per dispositivi elettronici di potenza.
Illuminazione a LED: Dissipatori di calore per chip LED ad alta potenza
Elettronica di potenza: Moduli IGBT e dispositivi a semiconduttore di potenza
Apparecchiature per telecomunicazioni: Amplificatori di potenza per stazioni base 5G
Elettronica automobilistica: Sistemi di controllo per veicoli a nuova energia
Conducibilità termica eccezionale: 24-28W/(m·K)
Prestazioni di isolamento elevate: Tensione di rottura >15kV/mm
Bassa espansione termica: Corrisponde all'espansione del chip (7,2×10⁻⁶/°C)
Resistenza alle alte temperature: Funzionamento continuo fino a 1000°C
Resistenza meccanica superiore: Resistenza alla flessione >300MPa
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Purezza del materiale | Opzioni 96%/99% Al₂O₃ |
| Conducibilità termica | 24-28W/(m·K) |
| Tensione di rottura | >15kV/mm |
| Rugosità superficiale | Ra≤0,2µm |
| Espansione termica | 7,2×10⁻⁶/°C (20-300°C) |
| Dimensioni standard | Da 50×50mm a 150×150mm |
| Intervallo di spessore | 0,3-3,0mm |
Preparazione della polvere: Macinazione fine di allumina ad alta purezza
Colata a nastro: Produzione di nastri verdi di alta precisione
Sinterizzazione ad alta temperatura: Compattazione a 1600-1700°C
Lavorazione di precisione: Taglio laser, lucidatura superficiale
Metallizzazione: Serigrafia/sputtering
Controllo qualità: Test termici/di isolamento
Mantenere le superfici pulite durante l'installazione
Utilizzare pasta termica per un migliore trasferimento del calore
Evitare urti meccanici per prevenire la rottura
Ispezionare regolarmente le condizioni della superficie
Garanzia di qualità di 18 mesi
Supporto tecnico professionale
Risposta rapida alle richieste
Test di campioni e personalizzazione di piccoli lotti
D: Vantaggi rispetto ai substrati in alluminio?
R: Migliore isolamento, resistenza al calore e stabilità dimensionale
D: Spessore minimo realizzabile?
R: 0,3 mm (0,5 mm consigliato)
D: Forme personalizzate disponibili?
R: Sì, con diametro minimo del foro di 0,5 mm
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