Dispositivi elettronici ad alta potenza Substrati in ceramica di allumina con dissipazione del calore e isolamento superiore

Substrati ceramici in allumina per dispositivi elettronici ad alta potenza con dissipazione del calore e isolamento superiore

Introduzione al prodotto

I nostri substrati isolanti in ceramica di allumina per dissipatori di calore sono fabbricati con materiale di allumina ad alta purezza al 99,6%, appositamente progettati per la gestione termica e i requisiti di isolamento elettrico nei dispositivi elettronici ad alta potenza. Caratterizzati da un'eccellente conducibilità termica (24-30 W/(m·K)) e da una forza di isolamento ultra-elevata (>15 kV/mm), con superfici lucidate di precisione che raggiungono una rugosità inferiore a Ra 0,1μm, questi substrati rappresentano la soluzione ideale per applicazioni ad alta temperatura e alta potenza, inclusi semiconduttori di potenza, LED e moduli IGBT.

Applicazioni principali

• Elettronica di potenza: moduli IGBT, MOSFET, dissipatori di calore a tiristori

• Illuminazione a LED: substrati per l'incapsulamento di chip LED ad alta potenza

• Veicoli a nuova energia: controller motore, moduli di alimentazione per pile di ricarica

• Comunicazioni 5G: dissipatori di calore per amplificatori di potenza per stazioni base

• Controllo industriale: convertitori di frequenza, unità di alimentazione per servocomandi

Vantaggi principali

⚡ Dissipazione del calore efficiente: conducibilità termica fino a 30 W/(m·K), 10× migliore rispetto ai PCB standard
⚡ Isolamento superiore: tensione di rottura >15 kV/mm, resistività volumetrica >10¹⁴Ω·cm
⚡ Resistenza alle alte temperature: funzionamento continuo fino a 850°C
⚡ Stabilità dimensionale: CTE 7,2×10⁻⁶/℃, eccellente compatibilità con i chip
⚡ Lavorazione di precisione: planarità ≤0,02 mm/50 mm, tagliabile al laser

Specifiche tecniche

Processo di fabbricazione di precisione

1. Preparazione della polvere: polvere di allumina ad alta purezza (D50≤0,8μm)

2. Colata a nastro: controllo preciso della viscosità e dello spessore della sospensione

3. Pressatura isostatica: densificazione ad alta pressione a 200 MPa

4. Sinterizzazione in atmosfera: sinterizzazione protetta da idrogeno a 1650°C

5. Lavorazione di precisione: rettifica a doppia faccia + taglio laser

6. Trattamento superficiale: lucidatura CMP fino a Ra 0,1μm

7. Ispezione completa: AOI + test di isolamento

Linee guida per l'installazione

⚠ Raccomandazioni professionali:

• Temperatura di saldatura <280°C, durata <10 secondi

• Applicare grasso termico per migliorare il contatto termico

• Evitare impatti meccanici e concentrazioni di stress localizzate

• Umidità di stoccaggio <60% UR

• Raccomandare controlli regolari dell'isolamento (ogni 5.000 ore)

Impegno di servizio

• Supporto tecnico: servizi di analisi di simulazione termica

• Risposta rapida: consegna accelerata in 48 ore per dimensioni standard

• Personalizzazione: forme speciali e trattamenti di metallizzazione disponibili

• Analisi dei guasti: laboratorio di test SEM+EDS attrezzato

FAQ tecniche

D: Come selezionare lo spessore del substrato corretto?
R: 0,63 mm consigliati per dispositivi di alimentazione generici, ≥1,0 mm per applicazioni ad alta potenza

D: È possibile la metallizzazione su entrambi i lati?
R: Supporta la stampa a film spesso, lo sputtering a film sottile, DBC e altri processi di metallizzazione

D: Come garantire l'affidabilità in ambienti soggetti a vibrazioni?
R: Consigliamo il nostro design brevettato della struttura di rinforzo dei bordi