Alta conducibilità termica

Elevata conducibilità termica, Isolamento superiore, Bassa espansione termica, Resistenza alle alte temperature, Planarità eccezionale

Introduzione al prodotto

I substrati ceramici in allumina sono piastre di base ceramiche elettroniche prodotte da allumina ad alta purezza (contenuto di Al₂O₃ 96%-99,9%), caratterizzate da eccellenti proprietà isolanti, elevata conducibilità termica e bassa perdita dielettrica. Con superfici lucidate di precisione che raggiungono una rugosità inferiore a Ra 0,1μm, questi substrati sono ideali per applicazioni di fascia alta, inclusi dispositivi elettronici di potenza, packaging LED e moduli a semiconduttore.

Applicazioni principali

• Elettronica di potenza: Substrati per moduli IGBT, basi di dissipazione del calore per MOSFET di potenza

• Illuminazione a LED: Substrati per l'imballaggio di chip LED ad alta potenza

• Semiconduttori: Substrati per circuiti RF/microonde, supporti per dispositivi MEMS

• Elettronica automobilistica: Dissipatori di calore per sistemi di controllo elettronico di veicoli a nuova energia

• Comunicazioni 5G: Substrati per la dissipazione del calore degli amplificatori di potenza delle stazioni base

Vantaggi principali

✅ Elevata conducibilità termica: 24-30W/(m·K), 10× migliore rispetto ai materiali PCB standard
✅ Isolamento superiore: Resistività volumetrica >10¹⁴Ω·cm
✅ Bassa espansione termica: 7.2×10⁻⁶/℃, eccellente compatibilità con i wafer di silicio
✅ Resistenza alle alte temperature: Funzionamento continuo fino a 850℃
✅ Planarità eccezionale: ≤0,02 mm/50 mm planarità della superficie

Specifiche tecniche

Processo di fabbricazione

1. Preparazione della polvere: Polvere di allumina ad alta purezza (D50≤1μm)

2. Colata a nastro: Controllo preciso della viscosità e dello spessore della sospensione

3. Pressatura isostatica: Compattazione ad alta pressione a 200 MPa

4. Sinterizzazione ad alta temperatura: Sinterizzazione protetta in atmosfera a 1600℃

5. Lavorazione di precisione: Rettifica a doppia faccia + taglio laser

6. Trattamento superficiale: Lucidatura chimico-meccanica (CMP)

7. Ispezione completa: Ispezione ottica automatizzata (AOI)

Linee guida per l'uso

⚠ Note di installazione:

• Temperatura di saldatura consigliata<300℃

• Evitare impatti meccanici e concentrazioni di stress localizzate

• L'umidità di stoccaggio dovrebbe essere<60% RH

• Considerare la corrispondenza CTE durante l'assemblaggio con altri materiali

• Si consiglia l'uso di pasta d'argento o saldatura AuSn per il montaggio

Impegno di servizio

• Supporto tecnico: Servizi di analisi di simulazione termica

• Risposta rapida: Consegna accelerata in 72 ore per dimensioni standard

• Personalizzazione: Forme speciali e trattamenti di metallizzazione disponibili

• Analisi dei guasti: Dotato di apparecchiature di test SEM+EDS

FAQ tecniche

D: Come selezionare lo spessore del substrato corretto?
R: 0,63 mm consigliati per dispositivi di alimentazione generici, ≥1,0 mm per applicazioni ad alta potenza

D: È possibile il cablaggio multistrato?
R: Sono disponibili soluzioni di substrati co-sinterizzati multistrato LTCC

D: Quali opzioni di metallizzazione esistono?
R: Supporta la stampa a film spesso, lo sputtering a film sottile, DBC e altri processi