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Prestazioni di isolamento Base ceramica di allumina per apparecchiature di misurazione di precisione e ispezione industriale

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Made in China

Marca: Dayoo

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Prezzo: Negoziabile

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Spuare prodotti di allumina

,

Prodotti di alluminio di tipo spuri

Max Operating Temperature:
1700°C
Flexural Strength:
350 MPa
Dielectric Loss:
0.0002
Method:
lsostatic presure
Dimensional Tolerance:
±0.001 mm
Machinability:
Difficult
Mechanical Strength:
High
Alumina Content:
95%
Tensile Strength:
200 MPa
Type:
Alumina Ceramic Parts
Size:
Customized
Dielectric Constant:
9.8
Materials:
92% alumina powder
Surface Finish:
Polished
Thermal Expansion Coefficient:
8.5 x 10^-6 /K
Max Operating Temperature:
1700°C
Flexural Strength:
350 MPa
Dielectric Loss:
0.0002
Method:
lsostatic presure
Dimensional Tolerance:
±0.001 mm
Machinability:
Difficult
Mechanical Strength:
High
Alumina Content:
95%
Tensile Strength:
200 MPa
Type:
Alumina Ceramic Parts
Size:
Customized
Dielectric Constant:
9.8
Materials:
92% alumina powder
Surface Finish:
Polished
Thermal Expansion Coefficient:
8.5 x 10^-6 /K
Prestazioni di isolamento Base ceramica di allumina per apparecchiature di misurazione di precisione e ispezione industriale

Prestazioni di isolamento Base ceramica di allumina per apparecchiature di misurazione di precisione e ispezione industriale

 

Queste basi di supporto in ceramica di allumina sono fabbricate utilizzando materiale Al2O3 ad alta purezza del 99,6%, specificamente progettato per apparecchiature di misurazione per semiconduttori, ottici e di precisione.di larghezza inferiore o uguale a 1 mm.01 mm/m e un coefficiente di espansione termica di 7,2 × 10−6/°C, i prodotti mantengono una stabilità dimensionale eccezionale a temperature estreme (-60°C~1500°C) e in ambienti vuoti (≤10−8Pa).

 

Campo di applicazione principale

  • Apparecchiature per semiconduttori: Wafer stage per litografia, basi per le camere dei reattori di incisione

  • Ottica di precisione: piattaforme di riferimento per interferometri laser, supporti per specchi per telescopi spaziali

  • Strumenti analitici: Stadio di campionamento al microscopio elettronico, supporti per sorgenti ioniche dello spettrometro di massa

  • Ispezione industriale: base della macchina CMM, giradischi per la prova della rotondità

  • Nuova energia: supporti per pile a combustibile, supporti per apparecchiature di rivestimento fotovoltaici

 

Matrice dei vantaggi di prestazione

Caratteristica Specifica tecnica Valore di applicazione
Stabilità termica ΔL/L<0,001%/°C Elimina gli errori di deriva termica
Compatibilità con il vuoto Tasso di fuoriuscita < 10−11 Pa·m3/s Mantiene un vuoto ultra elevato
Forza meccanica Resistenza alla flessione> 400 MPa Supporta componenti di precisione senza deformazioni
Performance dell'isolamento Resistenza al volume > 1016Ω·cm Elimina le interferenze da perdite elettriche

 

Specifiche tecniche

Parametro Tipo standard Tipo ad alta precisione
Purezza materiale 990,6% Al2O3 990,9% Al2O3
Piatto ≤ 0,02 mm/m ≤ 0,005 mm/m
Roughness superficiale Ra0,1 μm Ra0,025 μm
Coefficiente di espansione termica 7.5×10−6/°C 7.2×10−6/°C
Tasso di perdita di vuoto < 10−10mbar·L/s < 10−11mbar·L/s

 

Processo di produzione di precisione

  1. Trasformazione della polvere: polvere di alta purezza da 0,1 μm con granulazione a spruzzo

  2. Processo di formazione: Pressa isostatica (300MPa) combinata con lavorazione a controllo automatico

  3. Tecnologia di sinterizzazione: sinterizzazione a gradiente a 1700°C in atmosfera di idrogeno

  4. Macchinari di precisione:

    • di larghezza superiore a 50 mm ma non superiore a 150 mm

    • Polizione magnetoreologica (precisione della superficie λ/20@632,8 nm)

  5. Trattamento in camera pulita: assemblaggio completato in sala pulita di classe 100

  6. Ispezione completa: Interferometro laser + CMM controllo dimensionale completo

 

Linee guida per l'installazione

  • Requisiti di installazione:
    ✓ Utilizzare una chiave di coppia (valore raccomandato 1,5±0,2N·m)
    ✓ Utilizzare attrezzi dedicati alle stanze pulite
    ✓ Preadeguamento raccomandato per la corrispondenza termica (gradiente di temperatura < 2°C/min)

  • Limitazioni ambientali:
    Evitare il contatto con acido fluoridrico
    Evitare shock termici > 200°C/min
    Non adatto ad ambienti di ossidazione continua > 1600°C

 

Impegno di servizio

  • Supporto tecnico: Analisi di stress gratuita FEA

  • Risposta rapidaServizio accelerato di 72 ore

  • Gestione della tracciabilità: record di produzione completi decennali

  • Supporto alla certificazione: documenti di certificazione SEMI/FDA/ISO forniti

 

Domande frequenti

D: Come garantire la corrispondenza termica con i componenti in carburo di silicio?
A: Disponibile il progetto di transizione del gradiente CTE (regolabile a 7,2-4,5×10−6/°C)

D: Dimensioni massime di elaborazione?
A: limite tecnico attuale 500×500×100 mm (richiede attrezzature speciali)

D: La modifica del conduttore è supportata?
A: versioni antistatiche personalizzabili con resistenza superficiale 104-1010Ω

D: Come si garantisce la pulizia a livello di wafer?
A: Sterilizzazione finale con VHP (perossido di idrogeno vaporizzato)

 

 

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