Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Made in China
Marca: Dayoo
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo: Negoziabile
Prezzo: Negoziabile
Tempi di consegna: Negoziabile
Termini di pagamento: Negoziabile
Max Operating Temperature: |
1600°C |
Chemical Resistance: |
Excellent |
Thermal Conductivity: |
35 W/mK |
Density: |
3.9 g/cm3 |
Melting Point: |
2,072°C |
Alumina Content: |
95% |
Maximum Use Temperature: |
1700c |
Size: |
customized |
Thermal Expansion Coefficient: |
8x10^-6/°C |
Volume Resistivity: |
10^14 Ω·cm |
Color: |
White |
Dimensional Tolerance: |
±0.001 mm |
Application: |
Industrial Ceramic |
Shape: |
Round |
Water Absorption: |
0 |
Max Operating Temperature: |
1600°C |
Chemical Resistance: |
Excellent |
Thermal Conductivity: |
35 W/mK |
Density: |
3.9 g/cm3 |
Melting Point: |
2,072°C |
Alumina Content: |
95% |
Maximum Use Temperature: |
1700c |
Size: |
customized |
Thermal Expansion Coefficient: |
8x10^-6/°C |
Volume Resistivity: |
10^14 Ω·cm |
Color: |
White |
Dimensional Tolerance: |
±0.001 mm |
Application: |
Industrial Ceramic |
Shape: |
Round |
Water Absorption: |
0 |
Prodotti in Allumina Personalizzati per Componenti ad Alta Temperatura e Resistenti alla Corrosione
I nostri componenti ceramici in allumina di alta precisione utilizzano materiale Al₂O₃ ultra-puro (purezza ≥99,6%) appositamente progettato per applicazioni di strumentazione di precisione. Caratterizzati da finitura superficiale a livello di nanometri (Ra≤0,05μm) e accuratezza dimensionale a livello di micron (±0,005 mm), questi componenti soddisfano i requisiti più esigenti in apparecchiature a semiconduttore, strumenti ottici e dispositivi medici.
Produzione di Semiconduttori: Bracci di movimentazione wafer, rivestimenti di camere a vuoto, ugelli al plasma
Strumentazione Ottica: Supporti per specchi laser, gruppi fessure per spettrometri, piattaforme di riferimento per interferometri
Apparecchiature per l'Analisi Medica: Sorgenti ioniche per spettrometri di massa, colonne cromatografiche in ceramica, moduli di cicli termici PCR
Ricerca Scientifica: Flange UHV, piattaforme sperimentali criogeniche, ottica per radiazione di sincrotrone
Metrologia Industriale: Punte di sonda CMM, blocchi di riferimento per profilometri di superficie, tavole rotanti per tester di rotondità
✦ Lavorazione Ultra-Precisa: Accuratezza del profilo ≤0,1μm, tolleranza angolare ±5 arcosecondi
✦ Stabilità Eccezionale: CTE 7,2±0,1×10⁻⁶/℃ (20-100℃)
✦ Superficie Ultra-Pulita: Contenuto di ioni metallici <1ppm
✦ Personalizzazione Funzionale: Zone conduttive/isolanti/antistatiche integrate
✦ Resistenza Ambientale: Tolleranza alle radiazioni >10⁶Gy, tasso di degassamento <10⁻¹¹Pa·m³/s
Parametro | Specifiche |
---|---|
Purezza del Materiale | Al₂O₃≥99,6% |
Densità | 3,92±0,02 g/cm³ |
Rugosità Superficiale | Ra≤0,05μm |
Planarità | ≤0,1μm/25mm |
Durezza Vickers | HV0,5≥1800 |
Tenuta al Vuoto | Tasso di perdita <10⁻¹⁰mbar·L/s |
Lavorazione di Polvere Ultra-Fine: Granulazione a spruzzo di polvere di allumina da 50 nm
Pressatura Isostatica: Pressatura isostatica a freddo a 200 MPa
Sinterizzazione in Atmosfera: Sinterizzazione in atmosfera di idrogeno a 1700℃
Lavorazione Ultra-Precisa: EDM a filo lento a 5 assi + rettifica diamantata
Lavorazione in Camera Bianca: Pulizia a ultrasuoni di Classe 100
Ispezione Completa: Interferometria a luce bianca + verifica dimensionale completa CMM
▷ Utilizzare strumenti dedicati per camera bianca e guanti ESD durante l'installazione
▷ Temperatura di esercizio consigliata: da -60℃ a 450℃
▷ Evitare mezzi corrosivi forti (HF, acido fosforico caldo, ecc.)
▷ Si consiglia la pulizia al plasma ogni 500 ore di funzionamento
▷ Condizioni di stoccaggio: 22±1℃, 45±5% UR
D: Riuscite a soddisfare gli standard ottici di superficie ISO-10110?
R: Capaci di planarità ottica λ/20@632,8nm
D: Offrite soluzioni ceramiche conduttive?
R: Resistenza superficiale personalizzabile 10⁴-10⁰Ω
D: Dimensioni massime per pezzo singolo?
R: Capacità attuale 300×300×50mm (assemblaggi più grandi disponibili)
D: Come viene garantita la performance UHV?
R: Lo speciale processo di sinterizzazione raggiunge un degassamento inferiore rispetto alla maggior parte dei metalli