Substrato ceramico in allumina 99% per dissipazione efficace del calore e stabilità dimensionale per elettronica di potenza e illuminazione a LED

Substrato ceramico di alluminio Dissipazione termica efficace e stabilità dimensionale per elettronica di potenza e illuminazione a LED

Il substrato ceramico di allumina (substrato ceramico Al2O3) è un materiale ceramico elettronico composto da ossido di alluminio al 96%-99,9%, con eccellenti proprietà isolanti,elevata conduttività termica e buona resistenza meccanicaCome vettore cruciale per i componenti elettronici, è ampiamente utilizzato in elettronica di potenza, confezionamento LED, circuiti integrati e altri campi.Le sue proprietà uniche lo rendono un materiale fondamentale indispensabile per i moderni dispositivi elettronici.

Principali applicazioni

• Elettronica di potenzaSubstrati per moduli IGBT, substrati di dissipazione del calore MOSFET

• Illuminazione a LEDSubstrati di imballaggio COB, portatori di LED ad alta potenza

• Circuiti integrati: Substrati di circuiti a pellicola spessa, supporti di circuiti a pellicola sottile

• Sensori: Sottostati per sensori di pressione, elementi di rilevamento della temperatura

• Comunicazione a microonde: Sottostati di dispositivi RF, materiali di base dell'array di antenne

Principali vantaggi

★Isolamento superioreForza dielettrica > 15 kV/mm, resistività volumetrica > 1014Ω·cm
★Eccellente conduttività termica: 20-30W/(m·K) di conduttività termica per una dissipazione efficace del calore
★Alta resistenza e durata: resistenza alla flessione > 300 MPa, durezza di Mohs 9
★Stabilità dimensionale: CTE 7-8×10−6/°C materiali semiconduttori corrispondenti
★Resistenza ambientale: Alta temperatura, resistenza alla corrosione e all'invecchiamento

Specifiche tecniche

Processo di produzione

1. Preparazione della polvere: rottura fine di polvere di allumina di alta purezza

2. Casting di nastro: controllo di precisione dello spessore ± 1%

3. Sinterizzazione ad alta temperatura: protezione dell'atmosfera 1600-1700°C sinterizzazione

4. Taglio laser: Precisione ±0,02 mm

5. Trattamento superficiale: lucidatura a doppio lato fino a Ra0,1 μm

6. Strette prove: prova del 100% delle prestazioni elettriche

Linee guida per l'uso

1. Temperatura di saldatura raccomandata inferiore a 850°C

2. Evitare impatti meccanici e concentrazioni locali di sollecitazione

3. Umidità dell'ambiente di stoccaggio < 60% RH

4. Considerare la corrispondenza di espansione termica quando si assembla con parti metalliche

5. Metalizzazione superficiale raccomandata per applicazioni ad alta frequenza

Impegno di servizio post-vendita

• Assistenza tecnica professionale e orientamento alla selezione

• Meccanismo di risposta rapida di 48 ore

• Disponibili campioni di piccoli lotti (MOQ 50pcs)

• Rapporti di prova forniti da terzi (SGS/CNAS)

Domande frequenti

D: Come scegliere i diversi contenuti di allumina?
R: 96% per l'elettronica convenzionale; 99% per le esigenze di elevata conduttività termica; 99,6% per i circuiti di precisione ad alta frequenza

D: Qual è la dimensione massima elaborabile?
A: Dimensioni standard 150×150 mm, massimo fino a 200×200 mm

D: Sono supportate forme speciali?
A: Disponibile servizio di taglio laser di precisione, diametro minimo del foro 0,1 mm

D: Quali sono le opzioni di metallizzazione disponibili?
R: Soluzioni diverse, tra cui la placcatura in oro, argento e rame