Substrati di montaggio in ceramica di allumina: la piattaforma ideale per circuiti ad alte prestazioni

Substrati di montaggio in ceramica di allumina: la piattaforma ideale per circuiti ad alte prestazioni

Introduzione
I substrati di montaggio in ceramica di alluminio sono substrati portatori di circuiti realizzati da ossido di alluminio di alta purezza (Al2O3) attraverso processi ceramici di precisione.Essi servono non solo come supporti meccanici per i componenti elettronici, ma anche come elementi critici per le connessioni elettricheA causa della loro eccezionale conduttività termica, elevate proprietà isolanti, eccellente resistenza meccanica e stabilità termica,Sono diventati il materiale preferito per le macchine ad alta potenza., prodotti elettronici ad alta frequenza e di alta affidabilità.

Applicazioni
Le loro applicazioni coprono vari campi elettronici di fascia alta:

• Moduli di alimentazione:Sottostati di dissipazione e isolamento del calore per IGBT, moduli di alimentazione, diodi laser (LD) e diodi emettitori di luce (LED).

• Imballaggi microelettronici:Utilizzato come substrato di chip-on-board (COB) per moduli RF, componenti di comunicazione e unità di controllo elettronico automobilistico (ECU).

• Fabbricazione di semiconduttori:Applicato nelle apparecchiature di processo dei semiconduttori, come i mandrini elettrostatici (ESC) e le piastre di riscaldamento.

• Aerospaziale e militare:Sistemi di circuito con elevati requisiti di affidabilità, compresi i radar, le apparecchiature di navigazione e di comunicazione.

• Sensori:Materiali di base per sensori di pressione e temperatura in ambienti ad alta temperatura e pressione.

Vantaggi

• Eccellente isolamento elettrico:L'elevata resistenza dielettrica garantisce un isolamento efficace del circuito e la sicurezza del dispositivo.

• Alta conduttività termica:Dissipa rapidamente il calore generato dai componenti, impedendo il surriscaldamento e migliorando la durata e la stabilità del prodotto.

• Basso coefficiente di espansione termica (CTE):Corrisponde al coefficiente di espansione termica dei chip di silicio, riducendo lo stress termico e migliorando l'affidabilità della connessione.

• Alta resistenza meccanica:L'elevata durezza, la resistenza all'usura e la resistenza alla corrosione forniscono un solido supporto meccanico.

• Performance chimica stabile:Resistente all'erosione di acidi, alcalini e metalli fusi, adatto ad ambienti difficili.

Tabella dei parametri delle specifiche

Nota: i parametri sopra indicati sono di gamma comune e possono essere personalizzati in base alle esigenze del cliente.

Flusso di processo
Ceramic powder preparation → Tape casting or dry pressing → High-temperature co-firing → Laser cutting → CNC precision grinding → Ultrasonic cleaning → Surface metallization (screen printing/coating/DPC, ecc.) → incisione dei modelli → ispessimento con elettroplata → controllo finale.

Istruzioni d'uso

1. Saldatura:Si raccomanda la saldatura a reflusso o la sinterizzazione a vuoto, con un rigoroso controllo dei profili di temperatura per evitare lo shock termico.

2. Pulizia:Per la pulizia ad ultrasuoni utilizzare alcol isopropilico o acqua deionizzata.

3. Manipolazione:Indossare guanti durante la manipolazione per evitare la contaminazione da olio.

4. Immagazzinamento:Conservare in un ambiente a temperatura costante, a umidità controllata e privo di polvere per evitare l'ossidazione dello strato di metallizzazione.

Servizio post-vendita
Offriamo una garanzia di qualità del prodotto di 12 mesi; consulenza tecnica gratuita e supporto applicativo; riparazione o sostituzione gratuita per problemi di qualità del prodotto non legati all'uomo;e servizi di tracciamento tecnico permanente attraverso la gestione dei file dei clienti.

Domande frequenti

1. D: I substrati di allumina possono essere perforati e trasformati in forme complesse?
   A:Le tecnologie avanzate di lavorazione laser e di macinazione CNC permettono micro-fori di alta precisione, fori ciechi e forme complesse.

2. D: Come scegliere tra substrati di allumina e substrati di nitruro di alluminio (AlN)?
   A:I substrati di alluminio offrono un'efficacia economica e prestazioni generali eccellenti, adatte alla maggior parte delle applicazioni.I substrati di nitruro di alluminio forniscono una maggiore conduttività termica (circa 170-200 W/ (((m·K)) ma ad un costo più elevato, rendendoli ideali per scenari ad altissima densità di potenza.

3. D: Qual è la resistenza di legame dello strato di metallizzazione?
   A:Utilizziamo processi avanzati di co-firing ad alta temperatura o di film sottile (come il DPC) per garantire una forza di legame estremamente elevata tra lo strato metallico e il substrato ceramico,soddisfare i requisiti per la brasatura e il legame del filo.

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