Alta conducibilità termica

Elevata conducibilità termica, isolamento superiore, basso coefficiente di dilatazione termica, resistenza alle alte temperature, planarità eccezionale

Introduzione al prodotto

I substrati ceramici di allumina sono piastre base ceramiche elettroniche prodotte da allumina ad alta purezza (contenuto di Al₂O₃ 96%-99,9%), caratterizzate da eccellenti proprietà isolanti, elevata conducibilità termica e bassa perdita dielettrica. Con superfici lucidate di precisione che raggiungono una rugosità inferiore a Ra 0,1 μm, questi substrati sono ideali per applicazioni di fascia alta, tra cui dispositivi elettronici di potenza, packaging LED e moduli a semiconduttore.

Applicazioni primarie

• Elettronica di potenza: Substrati per moduli IGBT, basi per la dissipazione del calore di power MOSFET

• Illuminazione a LED: Substrati per il packaging di chip LED ad alta potenza

• Semiconduttori: Substrati per circuiti RF/microonde, carrier per dispositivi MEMS

• Elettronica automobilistica: Dissipatori di calore per sistemi di controllo elettronico di veicoli a nuova energia

• Comunicazioni 5G: Substrati per la dissipazione del calore di amplificatori di potenza per stazioni base

Vantaggi chiave

✅ Elevata conducibilità termica: 24-30W/(m·K), 10 volte migliore dei materiali PCB standard
✅ Isolamento superiore: Resistività di volume >10¹⁴Ω·cm
✅ Basso coefficiente di dilatazione termica: 7,2×10⁻⁶/°C, eccellente corrispondenza con i wafer di silicio
✅ Resistenza alle alte temperature: Funzionamento continuo fino a 850°C
✅ Planarità eccezionale: Planarità superficiale ≤0,02 mm/50 mm

Specifiche tecniche

Processo di produzione

1. Preparazione della polvere: Polvere di allumina ad alta purezza (D50≤1 μm)

2. Colata a nastro: Controllo preciso della viscosità e dello spessore della sospensione

3. Pressatura isostatica: Densificazione ad alta pressione di 200 MPa

4. Sinterizzazione ad alta temperatura: Sinterizzazione protetta da atmosfera a 1600°C

5. Lavorazione di precisione: Rettifica bilaterale + taglio laser

6. Trattamento superficiale: Lucidatura chimico-meccanica (CMP)

7. Ispezione completa: Ispezione ottica automatizzata (AOI)

Linee guida per l'uso

⚠ Note di installazione:

• Temperatura di saldatura raccomandata <300°C

• Evitare impatti meccanici e concentrazioni di stress localizzate

• L'umidità di stoccaggio dovrebbe essere <60% RH

• Considerare l'abbinamento CTE durante l'assemblaggio con altri materiali

• Si consiglia di utilizzare pasta d'argento o saldatura AuSn per il montaggio

Impegno di servizio

• Supporto tecnico: Servizi di analisi di simulazione termica

• Risposta rapida: Consegna rapida di 72 ore per dimensioni standard

• Personalizzazione: Disponibili forme speciali e trattamenti di metallizzazione

• Analisi dei guasti: Dotato di attrezzature di test SEM+EDS

FAQ tecniche

D: Come selezionare lo spessore del substrato appropriato?
R: 0,63 mm raccomandato per dispositivi di potenza generali, ≥1,0 mm per applicazioni ad alta potenza

D: È possibile il cablaggio multistrato?
R: Soluzioni di substrati co-sinterizzati multistrato LTCC disponibili

D: Quali opzioni di metallizzazione esistono?
R: Supporta stampa a film spesso, sputtering a film sottile, DBC e altri processi